- [行業(yè)資訊]為什么要用3d aoi2020年03月26日 10:34
- AOI如何檢測(cè)金手指污染?焊料填充高度可以檢測(cè)嗎?其原理是什么?如何設(shè)置機(jī)器參數(shù)以平衡檢測(cè)速度和準(zhǔn)確度?美陸公司的3D AOI(彩色自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) )在SMT、半導(dǎo)體等高新技術(shù)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用,口碑良好。請(qǐng)閱讀此文以詳細(xì)了解3D AOI的工作原理及應(yīng)用。 MIRTEC(美陸)MV-6 OMNI3DAOI獨(dú)有配備了四個(gè)1000萬(wàn)像素側(cè)面攝像機(jī)和一臺(tái)自主研發(fā)的1500萬(wàn)像素的自頂向下攝像機(jī),能很好精確的檢測(cè)高度測(cè)量值,用于檢測(cè)被抬升的組件和管腳缺陷,3DAOI同時(shí)還用于回流后
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]在線3D SPI檢測(cè)原理2020年03月26日 09:55
- SPI(SolderPaste Inspection)是指錫膏檢測(cè)系統(tǒng),主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積, XY偏移,形狀,橋接等。那SPI檢測(cè)原理是什么呢?又是如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏呢?安悅科技來(lái)為您一一解答。現(xiàn)在市面上的SPI通常采用相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù),也就是通常說(shuō)的PMP,當(dāng)然還有一種比較落后的激光三角測(cè)量技術(shù),那下面我們就詳細(xì)的說(shuō)明一下SPI檢測(cè)原理。 1.PMP相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù) 1.使用白色光源,通過(guò)結(jié)構(gòu)光柵的相位變化對(duì)焊膏進(jìn)行
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- [安悅新聞]安悅電子告訴你哪款全自動(dòng)分板機(jī)最適合你2020年03月26日 08:23
- 全自動(dòng)分板機(jī)越來(lái)越走進(jìn)工業(yè)生產(chǎn)中,特別是電子行業(yè),相信有很多朋友在購(gòu)買全自動(dòng)分板機(jī)時(shí)沒(méi)有頭緒下面我就來(lái)總結(jié)幾款功能比較好的全自動(dòng)分板機(jī)希望可以給大家提供一些幫助。 LED筒燈板全自動(dòng)分板機(jī):此款機(jī)型系某大型照明企業(yè)定制,后經(jīng)升級(jí)改良為通用版的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型,對(duì)接流水線實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分板。此款設(shè)備適用分切鏤空型筒燈板(單向v-cut槽,非井字形v-cut槽,產(chǎn)量高需高效率設(shè)備客戶需要改下板型以實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)化分板)。 LED燈條板全自動(dòng)分板機(jī):隨著白光LED的出現(xiàn),LED燈條在最近發(fā)展迅
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何管理好錫膏的冷藏存儲(chǔ)回溫?cái)嚢??杜絕報(bào)廢!2020年02月27日 22:30
- 現(xiàn)階段絕大部分SMT工廠,錫膏冷藏是用冰箱或冰柜,錫膏回溫用簡(jiǎn)易的回溫機(jī),錫膏攪拌用攪拌機(jī),每個(gè)步驟都需要人員操作參與和記錄每瓶錫膏的動(dòng)作狀態(tài)時(shí)間,管理和稽查每瓶錫膏的使用是件瑣碎無(wú)比的事,控制不好往往造成錫膏的報(bào)廢。 隨著工業(yè)4.0及MES系統(tǒng)的普及導(dǎo)入,如何管理好錫膏的冷藏存儲(chǔ)和回溫?cái)嚢瑁⒅悄鼙O(jiān)控每瓶錫膏的使用狀況,變得日益迫切需要解決的問(wèn)題。 現(xiàn)在答案有了,錫膏冷藏回溫?cái)嚢桀I(lǐng)用一體機(jī),它已經(jīng)問(wèn)世幾年了,它可以智能管控好,杜絕報(bào)廢。 設(shè)備簡(jiǎn)介 1.功能:自動(dòng)冷藏存儲(chǔ)、
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]3D X RAY與2D X RAY的區(qū)別2020年02月25日 21:15
- 傳統(tǒng)的2D X RAY無(wú)法檢測(cè)通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分層檢測(cè)技術(shù)可檢測(cè)出錫量不足的焊點(diǎn)。CT水平分層測(cè)試的有效突顯出其強(qiáng)大功能和不可替代性,很多用戶在使用3D X RAY檢查系統(tǒng)(AXI)之后發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性、精確度有了顯著提高。 3D X RAY檢測(cè)以下缺陷: 1、雙面PCBA、FLIP CHIP焊點(diǎn) 2、BGA虛焊空焊枕窩 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透錫不良 5、IGBT雙層焊錫空洞 6、PO
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]3D AOI有哪些品牌MIRTEC2020年02月25日 15:52
- 過(guò)去一兩年中國(guó)電子制造業(yè)正在轉(zhuǎn)型升級(jí)向智能化發(fā)展,過(guò)去幾年市場(chǎng)快速發(fā)展,對(duì)檢測(cè)技術(shù)提出了更高的要求。對(duì)AOI檢測(cè)也提出了更多的要求,直通率、在線檢測(cè)、3D AOI檢測(cè)、維修站、遠(yuǎn)程控制等,韓國(guó)Mirtec美陸 3D AOI、在線高速點(diǎn)膠機(jī)、錫膏測(cè)厚儀、銀漿測(cè)厚儀、德國(guó)ERSA BGA返修臺(tái)/BGA光學(xué)檢查儀、UNICOMP X-RAY、PCBA分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測(cè)試儀及專用非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]3D AOI 哪家好2020年02月25日 14:36
- 安悅電子科技十年專注3D AOI、錫膏厚度測(cè)試儀、錫膏測(cè)厚儀、高速點(diǎn)膠機(jī)、銀漿測(cè)厚儀等產(chǎn)品,為客戶提供一站式解決方案,誠(chéng)信為本,誠(chéng)實(shí)經(jīng)營(yíng),全國(guó)定制熱線:400-9024-816
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]2D和3D AOI的區(qū)別和同時(shí)檢測(cè)的意義2020年02月25日 10:27
- 在SMT生產(chǎn)線中,同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測(cè)的意義何在,我們這里給你一一道來(lái)。 2D AOI是使用TOP主相機(jī)對(duì)PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過(guò)影像對(duì)比,矢量算 法,邏輯運(yùn)算,灰階等算法來(lái)測(cè)試元件的外觀不良,測(cè)試元件的XY軸及 表面發(fā)生的變化,如元件本體偏移,短路,反向,立碑,錯(cuò)件,缺件等不良,但對(duì)于元件Z軸發(fā)生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,BGA壓件等不良的檢出率 不能達(dá)到100%的要求,所以在2D編程時(shí)如考慮以上問(wèn)題點(diǎn)時(shí),不僅程序的誤判率會(huì)提升,而且也達(dá)不到全檢不良的要求。
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- [行業(yè)資訊]3D AOI檢測(cè)的價(jià)值2020年02月25日 10:15
- 多年以前,檢測(cè)設(shè)備不會(huì)增加價(jià)值,無(wú)法給企業(yè)創(chuàng)造利潤(rùn),但是隨著大家對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的認(rèn)識(shí)越來(lái)越深刻,知道只有品質(zhì)才能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中堅(jiān)強(qiáng)的生存下去,所以現(xiàn)在越來(lái)越多的人在電子裝配線上安裝檢測(cè)系統(tǒng),這其中就包括目前技術(shù)先進(jìn)的3D AOI檢測(cè)系統(tǒng)。 隨著電子產(chǎn)品元件的尺寸和密度越做越小,越來(lái)越精密,以前,元件更大,所以檢測(cè)可以由操作工完成,這沒(méi)有任何問(wèn)題。然而,元件尺寸現(xiàn)在已經(jīng)變得越來(lái)越小,并且變得更加密集??刂粕a(chǎn)是非常困難的,因此缺陷也難以控制,所以才必須使用自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。 然而,這
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- [行業(yè)資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀2020年02月25日 10:02
- AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,在SMT表面貼裝行業(yè),分為2D和3D AOI。 在SMT生產(chǎn)線中,同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測(cè)的意義何在,我們這里給你一一道來(lái)。 2D AOI是使用TOP主相機(jī)對(duì)PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過(guò)影像對(duì)比,矢量算 法,邏輯運(yùn)算,灰階等算法來(lái)測(cè)試元件的外觀不良,測(cè)試元件的XY軸及 表面發(fā)生的變化,如元件本體偏移,短路,反向,立碑,錯(cuò)件,缺件等不良,但對(duì)于元件Z軸發(fā)生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,BGA壓件等不良的檢出率 不能達(dá)到100%的要求,所以在2D編程時(shí)如考慮以上問(wèn)題點(diǎn)時(shí),不僅程序的誤判率會(huì)提升,而且也達(dá)不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎(chǔ)上增加元件Z軸的檢測(cè)效果,使用3D More發(fā)射器對(duì)元件的本體及四周進(jìn)行高度計(jì)算,這樣可以精確的計(jì)算測(cè)試元件的高度變化,從而測(cè)試出元件Z軸發(fā)生的不良,如IC引腳翹腳,CHIP元件虛焊,爬錫高度不夠,BGA壓件等不良,所以在編輯3D程序時(shí)需考慮元件本體高度變化的異常,這樣可以有效的預(yù)防產(chǎn)品因高度不良。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]【安悅電子】SPI設(shè)備和AOI設(shè)備區(qū)別在哪里?2020年02月25日 10:02
- SPI設(shè)備和AOI設(shè)備有什么不同呢?它們各自有什么特點(diǎn)?下面安悅電子為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方: 1.品質(zhì)控制: 覆蓋一些人工檢測(cè)的缺陷,包括(原件偏立、元件少錫、焊點(diǎn)短路、焊點(diǎn)虛焊、元件反向、元件錯(cuò)裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。) 2.工藝過(guò)程控制:AOI配備有信息分析終端(IAT)可實(shí)際臨時(shí)檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量,實(shí)時(shí)生成統(tǒng)計(jì)圖表,將故障發(fā)生的種類及頻率等信息實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)部門,以便于生產(chǎn)部門及時(shí)發(fā)現(xiàn),生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題并盡早修正,從而從便時(shí)間和物料的損耗降到最低。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]3DAOI,您不知道的那些事2020年02月25日 09:18
- 眾所周知,隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高,線寬、間距、焊盤越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí),復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多,客戶端的品質(zhì)要求也在不斷的提高;chip類元件已經(jīng)達(dá)到03015的大小,對(duì)檢測(cè)的精度要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的人工目測(cè)檢測(cè)產(chǎn)品的速度和質(zhì)量已經(jīng)滿足不了工業(yè)化的要求,在這樣的一個(gè)環(huán)境下,便相繼出現(xiàn)了各式各樣的機(jī)器檢測(cè)設(shè)備,像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test
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