- [安悅新聞]安悅電子告訴你哪款全自動分板機最適合你2020年03月26日 08:23
- 全自動分板機越來越走進工業生產中，特別是電子行業，相信有很多朋友在購買全自動分板機時沒有頭緒下面我就來總結幾款功能比較好的全自動分板機希望可以給大家提供一些幫助。 LED筒燈板全自動分板機：此款機型系某大型照明企業定制，后經升級改良為通用版的標準機型，對接流水線實現全自動分板。此款設備適用分切鏤空型筒燈板（單向v-cut槽，非井字形v-cut槽，產量高需高效率設備客戶需要改下板型以實現高效自動化分板）。 LED燈條板全自動分板機：隨著白光LED的出現，LED燈條在最近發展迅
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- [常見問答]如何管理好錫膏的冷藏存儲回溫攪拌？杜絕報廢！2020年02月27日 22:30
- 現階段絕大部分SMT工廠，錫膏冷藏是用冰箱或冰柜，錫膏回溫用簡易的回溫機，錫膏攪拌用攪拌機，每個步驟都需要人員操作參與和記錄每瓶錫膏的動作狀態時間，管理和稽查每瓶錫膏的使用是件瑣碎無比的事，控制不好往往造成錫膏的報廢。 隨著工業4.0及MES系統的普及導入，如何管理好錫膏的冷藏存儲和回溫攪拌，并智能監控每瓶錫膏的使用狀況，變得日益迫切需要解決的問題。 現在答案有了，錫膏冷藏回溫攪拌領用一體機，它已經問世幾年了，它可以智能管控好，杜絕報廢。 設備簡介 1.功能:自動冷藏存儲、
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- [常見問答]3D X RAY與2D X RAY的區別2020年02月25日 21:15
- 傳統的2D X RAY無法檢測通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分層檢測技術可檢測出錫量不足的焊點。CT水平分層測試的有效突顯出其強大功能和不可替代性，很多用戶在使用3D X RAY檢查系統(AXI)之后發現產品可靠性、精確度有了顯著提高。 3D X RAY檢測以下缺陷： 1、雙面PCBA、FLIP CHIP焊點 2、BGA虛焊空焊枕窩 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透錫不良 5、IGBT雙層焊錫空洞 6、PO
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- [常見問答]3D AOI有哪些品牌MIRTEC2020年02月25日 15:52
- 過去一兩年中國電子制造業正在轉型升級向智能化發展，過去幾年市場快速發展，對檢測技術提出了更高的要求。對AOI檢測也提出了更多的要求，直通率、在線檢測、3D AOI檢測、維修站、遠程控制等，韓國Mirtec美陸 3D AOI、在線高速點膠機、錫膏測厚儀、銀漿測厚儀、德國ERSA BGA返修臺/BGA光學檢查儀、UNICOMP X-RAY、PCBA分板機、屏蔽蓋貼裝機、鋼網清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀及專用非標自動化設備。
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- [常見問答]3D AOI 哪家好2020年02月25日 14:36
- 安悅電子科技十年專注3D AOI、錫膏厚度測試儀、錫膏測厚儀、高速點膠機、銀漿測厚儀等產品,為客戶提供一站式解決方案,誠信為本,誠實經營,全國定制熱線:400-9024-816
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- [常見問答]2D和3D AOI的區別和同時檢測的意義2020年02月25日 10:27
- 在SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算 法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及 表面發生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率 不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。
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- [行業資訊]3D AOI檢測的價值2020年02月25日 10:15
- 多年以前，檢測設備不會增加價值，無法給企業創造利潤，但是隨著大家對產品品質的認識越來越深刻，知道只有品質才能在市場競爭中堅強的生存下去，所以現在越來越多的人在電子裝配線上安裝檢測系統，這其中就包括目前技術先進的3D AOI檢測系統。 隨著電子產品元件的尺寸和密度越做越小，越來越精密，以前，元件更大，所以檢測可以由操作工完成，這沒有任何問題。然而，元件尺寸現在已經變得越來越小，并且變得更加密集。控制生產是非常困難的，因此缺陷也難以控制，所以才必須使用自動檢測系統。 然而，這
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- [行業資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動光學檢測儀2020年02月25日 10:02
- AOI自動光學檢測儀，在SMT表面貼裝行業，分為2D和3D AOI。 在SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算 法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及 表面發生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率 不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎上增加元件Z軸的檢測效果，使用3D More發射器對元件的本體及四周進行高度計算，這樣可以精確的計算測試元件的高度變化，從而測試出元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預防產品因高度不良。
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- [常見問答]【安悅電子】SPI設備和AOI設備區別在哪里？2020年02月25日 10:02
- SPI設備和AOI設備有什么不同呢？它們各自有什么特點？下面安悅電子為你講解SPI和AOI的區別在哪些地方： 1.品質控制： 覆蓋一些人工檢測的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。) 2.工藝過程控制：AOI配備有信息分析終端(IAT)可實際臨時檢測焊點質量，實時生成統計圖表，將故障發生的種類及頻率等信息實時反饋給生產部門，以便于生產部門及時發現，生產過程中的問題并盡早修正，從而從便時間和物料的損耗降到最低。
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- [常見問答]3DAOI，您不知道的那些事2020年02月25日 09:18
- 眾所周知，隨著電子信息行業不斷發展，PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數越來越多，客戶端的品質要求也在不斷的提高；chip類元件已經達到03015的大小，對檢測的精度要求越來越高。傳統的人工目測檢測產品的速度和質量已經滿足不了工業化的要求，在這樣的一個環境下，便相繼出現了各式各樣的機器檢測設備，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test
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