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離線分板機臺灣智茂GAM320
品牌：臺灣智茂更多 +
熱門應用：自動曲線PCB分板，手機、網卡、數碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動曲線分板機GAM-320是一款配置高速CCD視覺自動校正系統，采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺面運動，可同時執行分板切割及電路板置放，提高作業效率的高穩定、高效率、易操作、易維護的自動分板機。
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SPI韓國Mirtec美德客MS-11e
品牌：韓國 Mirtec中國總代理更多 +
熱門應用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產過程中的不良現象及原因，幫助提高生產品質，并且安裝1500萬高分辨率相機，可以檢測01005焊盤的3D SPI。
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VCTA-Z5(離線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設備，國內首創可檢測插件組件正面信息，獨有專利技術的Z軸調節控制系統，可以檢測插件組件外觀狀態。適用于生產在線的多個質量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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VCTA-Z588(在線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
綜述：Z588是在線型的AOI設備，適用于生產在線的多個質量控制位置，包括錫膏印刷后2D的錫膏質量檢查，回流焊接前的元器件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI更多 +
熱門應用：缺件、多件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9更多 +
熱門應用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運用于汽車電子、航空航天、軍工醫療、高鐵通訊、太陽能、半導體等行業。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現代汽車、佛吉亞、美的等
- [常見問答]YXLON依科視朗X-RAY Cheetah EVO快速準確檢測IGBT氣泡2025年03月15日 22:18
- YXLON依科視朗X-RAY型號：Cheetah EVO快速準確檢測IGBT氣泡， 它運用業界領先的3DSlice Semicon 技術，獲得高精度的平面CT結果，準確快速，大批量，多區域的計算氣泡，效率極高。 請看下圖IGBT里的氣泡。
- 閱讀（0） 標簽：
- [行業資訊]YXLON依科視朗X光機Cheetah EVO清晰檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔2025年03月05日 20:14
- 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY在半導體行業知名的X-RAY和工業CT品牌，以穿透能力強、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強大而聞名于世。 部分客戶有：華為海思、比亞迪半導體、臺積電、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法等眾多半導體、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體，市場占有率80%左右。 下圖是檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔的效果。能清晰看到通孔里的氣泡。 下圖是完全沒有電鍍的檢測效果
- 閱讀（0） 標簽：
- [常見問答]YXLON依科視朗X光機CougarEVO清晰檢測制冷片TEC焊接空洞2025年03月02日 13:31
- 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY是電子行業SMT、半導體、五金鑄造、輪胎等行業知名的X-RAY和工業CT品牌，以穿透能力強、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強大而聞名于世。 部分客戶有：華為、比亞迪、寧德時代、特斯拉、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法、理想汽車、馬瑞利等眾多SMT、半導體、實驗室、軍工研究所、科研院?？蛻羧后w。 制冷片TEC因其尺寸小、重量輕，在焊接過程中，銅電極和碲化鉍的顆粒元件之間，會產生不少小 氣泡
- 閱讀（0） 標簽：Cougar EVO
- [常見問答]美陸3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 談起AOI技術的應用，大家一定都不陌生，代替人工、提升效率等等，但我們要來講講這3年市場興起的3D AOI！ 美陸3D AOI加載了8個摩爾條紋光，它能精確的檢測被測物的高度測量值，精度達+/-3um，用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷，更加有效的檢測普通2D AOI難以檢測的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。 傳統的AOI最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點是比較容易
- 閱讀（1208） 標簽：
- [常見問答]X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在電子產品中應用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優點。 BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能用AOI對焊點外觀做質量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點的物理結構進行無損透視檢測。 X-RAY是通過X射線的實時成像技術，實現對BGA焊點的質量
- 閱讀（229） 標簽：
- [常見問答]3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虛焊是SMT行業最讓人抓狂的品質問題之一，3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形。
- 閱讀（175） 標簽：
- [行業資訊]X-RAY檢測半導體晶圓2021年06月13日 20:17
- X-RAY檢測晶圓IC項目包括：檢測焊線和焊線范圍， 檢測處理器封裝內的3D IC焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV）） 通過X-RAY檢測技術查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測量氣泡尺寸及其分布情況也至關重要。為促進改善生產流程，檢測任務均需要自動完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統可針對晶圓進行高分辨率的3D無損檢測。 德國YXLON X-RAY以穿透能力強，圖像高清晰、放大倍數大、操作方便快速等鮮明特點而著稱，在半導體行業知名度和市場占
- 閱讀（86） 標簽：
- [行業資訊]德國YXLON X-RAY為半導體晶圓檢測的首選設備2021年06月06日 21:45
- 眾所周知，X-RAY檢測半導體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區域的測試,3D IC焊點測試，包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。 德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數的特點，得到半導體業界的一致好評，廣為流傳，在國內半導體行業市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導體晶圓檢測的首選設備。 以下是檢測產品的實際圖片。 通過德國YXLON X-RAY檢查發現裂紋、開放焊點
- 閱讀（107） 標簽：
- [行業資訊]檢測BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊點缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應、錫球短路、錫珠、空洞、錯位、開路和錫球丟失等。 其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應是最難檢測到的，有時候用X-RAY設備旋轉平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時候，就要借助3D CT斷層掃描的技術，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現出原形”。 德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業界公
- 閱讀（155） 標簽：
- [常見問答]用YXLON 3D X-RAY對MLCC(多層陶瓷電容)做無損透視失效檢測,效果顯著2021年05月16日 22:19
- MLCC全稱為多層陶瓷電容器，在產品正常使用情況下，MLCC 失效的根本原因是外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。 MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該
- 閱讀（150） 標簽：
- [安悅新聞]安悅科技銷售的德國YXLON 3D X-RAY交付宇陽科技使用2021年05月15日 19:57
- 深圳市宇陽科技發展有限公司，在經過嚴格考察篩選和評估審核后，最終在1個月內，向我公司簽約購買德國YXLON(依科視朗)3D X-RAY,感謝客戶的信任與支持，我公司將繼續努力，把產品和服務做好，為客戶創造價值！ 深圳市宇陽科技發展有限公司自2001年成立以來,一直致力電子元器件產品的研發、生產與銷售。搭建完成當今世界最先進的全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產線。 經過近二十年的發展，宇陽科技在MLCC的自主研發和規?；a方面建立了堅實的基礎。目前，微型化產品占比居行業
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