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2D X RAY AX8200
品牌：UNICOMP更多 +
熱門應用：PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體、LED封裝檢測
外觀尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
綜述：AX8200有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
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離線分板機臺灣智茂GAM320
品牌：臺灣智茂更多 +
熱門應用：自動曲線PCB分板，手機、網卡、數碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動曲線分板機GAM-320是一款配置高速CCD視覺自動校正系統，采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺面運動，可同時執行分板切割及電路板置放，提高作業效率的高穩定、高效率、易操作、易維護的自動分板機。
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SPI韓國Mirtec美德客MS-11e
品牌：韓國 Mirtec中國總代理更多 +
熱門應用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產過程中的不良現象及原因，幫助提高生產品質，并且安裝1500萬高分辨率相機，可以檢測01005焊盤的3D SPI。
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VCTA-Z5(離線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設備，國內首創可檢測插件組件正面信息，獨有專利技術的Z軸調節控制系統，可以檢測插件組件外觀狀態。適用于生產在線的多個質量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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VCTA-Z588(在線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
綜述：Z588是在線型的AOI設備，適用于生產在線的多個質量控制位置，包括錫膏印刷后2D的錫膏質量檢查，回流焊接前的元器件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI更多 +
熱門應用：缺件、多件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9更多 +
熱門應用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運用于汽車電子、航空航天、軍工醫療、高鐵通訊、太陽能、半導體等行業。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現代汽車、佛吉亞、美的等
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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
熱門應用：LED封裝、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體檢測
外觀尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
綜述：AX8500有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
- [常見問答]鋼網檢查機的重要性和作用2020年08月20日 21:15
- 據權威機構統計，有接近70%的SMT不良現象與印刷工藝相關；對于印刷環節，目前大部分客戶在使用全自動印刷機和SPI設備進行質量監測，但對于鋼網檢測環節，目前的管控手段簡單，絕大部分僅限于測量張力，對鋼網孔壁的粗糙度、鋼網開孔尺寸精度、開孔位置精度、鋼網厚度及鋼網清洗潔凈度等均疏于有效管理。
- 閱讀（335） 標簽：鋼網檢測機、鋼網檢查機、鋼網測量機
- [行業資訊]【安悅科技】教你如何選用合適的分板機2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板組件)是指已經完成元器件組裝的，廣泛應用于航空、、計算機、儀器等各個領域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡邊緣需預留工藝邊以實現周轉目的，對于產品來說此工藝邊是不需要的。因此在元器件組裝完成后需要將PCBA板工藝邊去除掉。 去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類：V-cut分板機、銑割分板機和手動去工藝邊。如單純以品質觀點來看，銑割分板機(又稱銑刀式分板機，曲線分板機)效果最好，克服了V-cut分板機只能直線分割的局限性，主要利用銑刀高速運轉將多
- 閱讀（204） 標簽：行業資訊
- [行業資訊]德國依科視朗YXLON X-RAY在全球工業領域的廣泛運用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年，Philips工業射線公司獨立，創立了YXLON International X-Ray GmbH，2007年YXLON 被瑞士COMET Group收購,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON總部在德國漢堡，在全球50多個國家和地區設有銷售服務網點。
- 閱讀（363） 標簽：
- [常見問答]如何管理好錫膏的冷藏存儲回溫攪拌？杜絕報廢！2020年02月27日 22:30
- 現階段絕大部分SMT工廠，錫膏冷藏是用冰箱或冰柜，錫膏回溫用簡易的回溫機，錫膏攪拌用攪拌機，每個步驟都需要人員操作參與和記錄每瓶錫膏的動作狀態時間，管理和稽查每瓶錫膏的使用是件瑣碎無比的事，控制不好往往造成錫膏的報廢。 隨著工業4.0及MES系統的普及導入，如何管理好錫膏的冷藏存儲和回溫攪拌，并智能監控每瓶錫膏的使用狀況，變得日益迫切需要解決的問題。 現在答案有了，錫膏冷藏回溫攪拌領用一體機，它已經問世幾年了，它可以智能管控好，杜絕報廢。 設備簡介 1.功能:自動冷藏存儲、
- 閱讀（203） 標簽：
- [常見問答]3D X RAY與2D X RAY的區別2020年02月25日 21:15
- 傳統的2D X RAY無法檢測通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分層檢測技術可檢測出錫量不足的焊點。CT水平分層測試的有效突顯出其強大功能和不可替代性，很多用戶在使用3D X RAY檢查系統(AXI)之后發現產品可靠性、精確度有了顯著提高。 3D X RAY檢測以下缺陷： 1、雙面PCBA、FLIP CHIP焊點 2、BGA虛焊空焊枕窩 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透錫不良 5、IGBT雙層焊錫空洞 6、PO
- 閱讀（954） 標簽：
- [安悅新聞]安悅科技與你分析建軍90周年閱兵背后的深意2017年07月31日 15:27
- 30日上午，慶祝中國人民解放軍建軍90周年閱兵在朱日和聯合訓練基地隆重舉行。參加實戰化訓練的三軍將士沙場列陣，以戰斗姿態接受中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平檢閱，接受黨和人民檢閱。那為什么中國人民解放軍建軍90周年要組織野戰化實戰化閱兵？安悅科技懷著一個赤子報國之心與您分析其中的奧秘！
- 閱讀（53） 標簽：
- [行業資訊]指紋識別模組精密點膠機實際應用2017年04月10日 10:53
- 東莞市安悅電子科技有限公司一直專業深耕于電子制造業SMT檢測設備的銷售與服務，11年專注成為優秀的SMT檢測設備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產品涵蓋了一流的國內外知名品牌設備，主要產品：高速精密點膠機、韓國美德客Mirtec 3D-AOI、德國REAL 3D錫膏厚度測試儀、銀漿測厚儀、3D-SPI、韓國Mirae異形插件機、德國 ERSA BGA返修臺/BGA光學檢查儀、、UNICOMP X-RAY、臺灣智茂PCBA分板機、屏蔽蓋貼裝機、鋼網清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀及專用非標自動化設備。
- 閱讀（289） 標簽：
- [常見問答]雄安新區的新在哪里2017年04月05日 10:46
- 雄安新區一夜間迅速刷爆朋友圈，各路資金蜂擁而至，炒樓者有之，炒地者有之，炒股票者有之，唯獨未見資金投入高新科技研發，新區之危已然。新區是什么，新區之新在于制度創新、體制換新、科技有新、技術研新。安悅科技10年來致力于新技術引導，3D AOI檢測一直是高端SMT生產檢測的必備良品。 雄安新區規劃范圍涉及河北省雄縣、容城、安新3縣及周邊部分區域，地處北京、天津、保定腹地，區位優勢明顯、交通便捷通暢、生態環境優良、資源環境承載能力較強，現有開發程度較低，發展空間充裕，具備高起點
- 閱讀（87） 標簽：
- [行業資訊]華強北，四年王者歸來 —【安悅科技】2017年01月17日 10:56
- 安悅電子科技恭祝華強北強勢歸來，安悅科技主營韓國美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、德國 ERSA BGA返修臺/BGA光學檢查儀、德國REAL 3D錫膏厚度測試、UNICOMP X-RAY、爐溫測試儀及專用非標自動化設備。
- 閱讀（85） 標簽：
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