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: 德國威康Wickon爐溫測試儀Q7Q10溫度測試儀

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: 離線分板機(jī)臺(tái)灣智茂GAM320

品牌：臺(tái)灣智茂
熱門應(yīng)用：自動(dòng)曲線PCB分板，手機(jī)、網(wǎng)卡、數(shù)碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動(dòng)曲線分板機(jī)GAM-320是一款配置高速CCD視覺自動(dòng)校正系統(tǒng)，采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺(tái)面運(yùn)動(dòng)，可同時(shí)執(zhí)行分板切割及電路板置放，提高作業(yè)效率的高穩(wěn)定、高效率、易操作、易維護(hù)的自動(dòng)分板機(jī)。
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: 在線SPI VCTA-V850

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: SPI韓國Mirtec美德客MS-11e

品牌：韓國 Mirtec中國總代理
熱門應(yīng)用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產(chǎn)過程中的不良現(xiàn)象及原因，幫助提高生產(chǎn)品質(zhì)，并且安裝1500萬高分辨率相機(jī)，可以檢測01005焊盤的3D SPI。
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: VCTA-Z5(離線AOI)

品牌：VCTA
熱門應(yīng)用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、件反、錯(cuò)件等檢測
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設(shè)備，國內(nèi)首創(chuàng)可檢測插件組件正面信息，獨(dú)有專利技術(shù)的Z軸調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)，可以檢測插件組件外觀狀態(tài)。適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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: VCTA-Z588(在線AOI)

品牌：VCTA
熱門應(yīng)用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、件反、錯(cuò)件等檢測
外觀尺寸：960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
綜述：Z588是在線型的AOI設(shè)備，適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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: 2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e

韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機(jī)MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI
熱門應(yīng)用：缺件、多件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機(jī)玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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: 3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI

韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9
熱門應(yīng)用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運(yùn)用于汽車電子、航空航天、軍工醫(yī)療、高鐵通訊、太陽能、半導(dǎo)體等行業(yè)。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現(xiàn)代汽車、佛吉亞、美的等
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: VCTA-A410(離線AOI)

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[常見問答]YXLON依科視朗X-RAY Cheetah EVO快速準(zhǔn)確檢測IGBT氣泡2025年03月15日 22:18: YXLON依科視朗X-RAY型號：Cheetah EVO快速準(zhǔn)確檢測IGBT氣泡，它運(yùn)用業(yè)界領(lǐng)先的3DSlice Semicon 技術(shù)，獲得高精度的平面CT結(jié)果，準(zhǔn)確快速，大批量，多區(qū)域的計(jì)算氣泡，效率極高。請看下圖IGBT里的氣泡。; 閱讀（0）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]YXLON依科視朗X光機(jī)Cheetah EVO清晰檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔2025年03月05日 20:14: 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY在半導(dǎo)體行業(yè)知名的X-RAY和工業(yè)CT品牌，以穿透能力強(qiáng)、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強(qiáng)、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強(qiáng)大而聞名于世。部分客戶有：華為海思、比亞迪半導(dǎo)體、臺(tái)積電、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法等眾多半導(dǎo)體、實(shí)驗(yàn)室、軍工研究所、科研院校客戶群體，市場占有率80%左右。下圖是檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔的效果。能清晰看到通孔里的氣泡。下圖是完全沒有電鍍的檢測效果; 閱讀（0）標(biāo)簽：

[常見問答]YXLON依科視朗X光機(jī)CougarEVO清晰檢測制冷片TEC焊接空洞2025年03月02日 13:31: 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY是電子行業(yè)SMT、半導(dǎo)體、五金鑄造、輪胎等行業(yè)知名的X-RAY和工業(yè)CT品牌，以穿透能力強(qiáng)、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強(qiáng)、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強(qiáng)大而聞名于世。部分客戶有：華為、比亞迪、寧德時(shí)代、特斯拉、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法、理想汽車、馬瑞利等眾多SMT、半導(dǎo)體、實(shí)驗(yàn)室、軍工研究所、科研院校客戶群體。制冷片TEC因其尺寸小、重量輕，在焊接過程中，銅電極和碲化鉍的顆粒元件之間，會(huì)產(chǎn)生不少小氣泡; 閱讀（0）標(biāo)簽：Cougar EVO

[常見問答]美陸3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36: 談起AOI技術(shù)的應(yīng)用，大家一定都不陌生，代替人工、提升效率等等，但我們要來講講這3年市場興起的3D AOI！美陸3D AOI加載了8個(gè)摩爾條紋光，它能精確的檢測被測物的高度測量值，精度達(dá)+/-3um，用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷，更加有效的檢測普通2D AOI難以檢測的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。傳統(tǒng)的AOI最大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點(diǎn)是比較容易; 閱讀（1208）標(biāo)簽：

[常見問答]X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應(yīng)、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19: BGA在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數(shù)目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。 BGA缺點(diǎn)也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能用AOI對焊點(diǎn)外觀做質(zhì)量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損透視檢測。 X-RAY是通過X射線的實(shí)時(shí)成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量; 閱讀（229）標(biāo)簽：

[常見問答]3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現(xiàn)出原形2021年06月29日 17:49: BGA虛焊是SMT行業(yè)最讓人抓狂的品質(zhì)問題之一，3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現(xiàn)出原形。; 閱讀（175）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]X-RAY檢測半導(dǎo)體晶圓2021年06月13日 20:17: X-RAY檢測晶圓IC項(xiàng)目包括：檢測焊線和焊線范圍，檢測處理器封裝內(nèi)的3D IC焊點(diǎn)（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））通過X-RAY檢測技術(shù)查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測量氣泡尺寸及其分布情況也至關(guān)重要。為促進(jìn)改善生產(chǎn)流程，檢測任務(wù)均需要自動(dòng)完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統(tǒng)可針對晶圓進(jìn)行高分辨率的3D無損檢測。德國YXLON X-RAY以穿透能力強(qiáng)，圖像高清晰、放大倍數(shù)大、操作方便快速等鮮明特點(diǎn)而著稱，在半導(dǎo)體行業(yè)知名度和市場占; 閱讀（86）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]德國YXLON X-RAY為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備2021年06月06日 21:45: 眾所周知，X-RAY檢測半導(dǎo)體的晶圓，典型檢測項(xiàng)目包括：鍵合線和鍵合區(qū)域的測試,3D IC焊點(diǎn)測試，包括微凸點(diǎn)、銅柱、硅通孔(TSV)。德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強(qiáng)、做3D CT(斷層掃描)時(shí)間短、高分辨率和高放大倍數(shù)的特點(diǎn)，得到半導(dǎo)體業(yè)界的一致好評，廣為流傳，在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導(dǎo)體晶圓檢測的首選設(shè)備。以下是檢測產(chǎn)品的實(shí)際圖片。通過德國YXLON X-RAY檢查發(fā)現(xiàn)裂紋、開放焊點(diǎn); 閱讀（107）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]檢測BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08: BGA焊點(diǎn)缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應(yīng)、錫球短路、錫珠、空洞、錯(cuò)位、開路和錫球丟失等。其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應(yīng)是最難檢測到的，有時(shí)候用X-RAY設(shè)備旋轉(zhuǎn)平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時(shí)候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時(shí)候，就要借助3D CT斷層掃描的技術(shù)，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現(xiàn)出原形”。德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業(yè)界公; 閱讀（155）標(biāo)簽：

[常見問答]用YXLON 3D X-RAY對MLCC(多層陶瓷電容)做無損透視失效檢測,效果顯著2021年05月16日 22:19: MLCC全稱為多層陶瓷電容器，在產(chǎn)品正常使用情況下，MLCC 失效的根本原因是外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴(yán)重的隱患。 MLCC的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該; 閱讀（150）標(biāo)簽：

[安悅新聞]安悅科技銷售的德國YXLON 3D X-RAY交付宇陽科技使用2021年05月15日 19:57: 深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司，在經(jīng)過嚴(yán)格考察篩選和評估審核后，最終在1個(gè)月內(nèi)，向我公司簽約購買德國YXLON(依科視朗)3D X-RAY,感謝客戶的信任與支持，我公司將繼續(xù)努力，把產(chǎn)品和服務(wù)做好，為客戶創(chuàng)造價(jià)值！深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司自2001年成立以來,一直致力電子元器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。搭建完成當(dāng)今世界最先進(jìn)的全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產(chǎn)線。經(jīng)過近二十年的發(fā)展，宇陽科技在MLCC的自主研發(fā)和規(guī)模化生產(chǎn)方面建立了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。目前，微型化產(chǎn)品占比居行業(yè); 閱讀（67）標(biāo)簽：