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德國ERSA(埃莎)BGA光學檢查儀
安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮氣回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫攪拌一體機、在線飛針首件測試儀等更多 +
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德國ERSA埃莎BGA返修臺HR600
安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮氣回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫攪拌一體機、在線飛針首件測試儀等更多 +
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全氣動鋼網清洗機AY-02
品牌：安悅科技更多 +
熱門應用：清洗絲印鋼網、紅膠網、黑膠網
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：AY-02采用壓縮空氣為能源，不用電，不存在任何安全隱患，高密度等壓雙側旋轉清洗噴頭，高度清潔，保證鋼網張力穩定
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2D X RAY AX8200
品牌：UNICOMP更多 +
熱門應用：PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體、LED封裝檢測
外觀尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
綜述：AX8200有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
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離線分板機臺灣智茂GAM320
品牌：臺灣智茂更多 +
熱門應用：自動曲線PCB分板，手機、網卡、數碼、PAD等高精度分板
綜述：智茂自動曲線分板機GAM-320是一款配置高速CCD視覺自動校正系統，采用高速主軸做PCB之切割分板，雙臺面運動，可同時執行分板切割及電路板置放，提高作業效率的高穩定、高效率、易操作、易維護的自動分板機。
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SPI韓國Mirtec美德客MS-11e
品牌：韓國 Mirtec中國總代理更多 +
熱門應用：面積、體積、高度、偏移、多錫、少錫等3維檢測
外觀尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
綜述：MS-11e為精確分析生產過程中的不良現象及原因，幫助提高生產品質，并且安裝1500萬高分辨率相機，可以檢測01005焊盤的3D SPI。
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VCTA-Z5(離線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
綜述：Z5是離線型的AOI設備，國內首創可檢測插件組件正面信息，獨有專利技術的Z軸調節控制系統，可以檢測插件組件外觀狀態。適用于生產在線的多個質量控制位置，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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VCTA-Z588(在線AOI)
品牌：VCTA更多 +
熱門應用：缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、件反、錯件等檢測
外觀尺寸：960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
綜述：Z588是在線型的AOI設備，適用于生產在線的多個質量控制位置，包括錫膏印刷后2D的錫膏質量檢查，回流焊接前的元器件測定，回流焊接后PCBA的工藝品質檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查
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2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e
韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI更多 +
熱門應用：缺件、多件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI
韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9更多 +
熱門應用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運用于汽車電子、航空航天、軍工醫療、高鐵通訊、太陽能、半導體等行業。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現代汽車、佛吉亞、美的等
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REAL錫膏厚度測試儀SPI6300
品牌：德國REAL更多 +
熱門應用：檢測錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏厚度測試儀
外觀尺寸：400mmx680mmx320mm(WxDxH)
綜述：SPI6300是德國REAL推出的桌面手動型的錫膏測厚儀，特別針對PCB等大板錫膏測量，如LED、背光源、FPC軟板等錫膏厚度、面積、體積、面積比、體積比測量，XY長寬測量測量，平均值、最高點、最低點結果記錄。
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錫膏測厚儀 REAL SPI7800
品牌：德國REAL更多 +
熱門應用：檢測錫膏、膜厚、膠類等厚度、面積、體檢、偏移等錫膏測厚儀
外觀尺寸：5300mmx6900mmx4100mm(WxDxH)
綜述：設備采用一鍵全自動掃描全板，程序自動運行，大范圍馬達自動對焦，自動補償厚度不平均的問題，掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標
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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
熱門應用：LED封裝、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體檢測
外觀尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
綜述：AX8500有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
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錫膏測厚儀 VCTA-V700
支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持更多 +
dxf格式的CAD文件，導入文件后自動創建焊盤信息，
只需設置檢測參數即可完成編程
- [常見問答]YXLON依科視朗X-RAY Cheetah EVO快速準確檢測IGBT氣泡2025年03月15日 22:18
- YXLON依科視朗X-RAY型號：Cheetah EVO快速準確檢測IGBT氣泡， 它運用業界領先的3DSlice Semicon 技術，獲得高精度的平面CT結果，準確快速，大批量，多區域的計算氣泡，效率極高。 請看下圖IGBT里的氣泡。
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- [行業資訊]YXLON依科視朗X光機Cheetah EVO清晰檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔2025年03月05日 20:14
- 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY在半導體行業知名的X-RAY和工業CT品牌，以穿透能力強、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強大而聞名于世。 部分客戶有：華為海思、比亞迪半導體、臺積電、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法等眾多半導體、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體，市場占有率80%左右。 下圖是檢測直徑50微米的TGV玻璃通孔的效果。能清晰看到通孔里的氣泡。 下圖是完全沒有電鍍的檢測效果
- 閱讀（0） 標簽：
- [常見問答]YXLON依科視朗X光機CougarEVO清晰檢測制冷片TEC焊接空洞2025年03月02日 13:31
- 眾所周知，YXLON依科視朗X-RAY是電子行業SMT、半導體、五金鑄造、輪胎等行業知名的X-RAY和工業CT品牌，以穿透能力強、圖像清晰、微小缺陷檢測能力強、檢測掃描范圍大、掃描速度塊、功能強大而聞名于世。 部分客戶有：華為、比亞迪、寧德時代、特斯拉、中芯國際、長電科技、通富微、日月光、賽意法、理想汽車、馬瑞利等眾多SMT、半導體、實驗室、軍工研究所、科研院校客戶群體。 制冷片TEC因其尺寸小、重量輕，在焊接過程中，銅電極和碲化鉍的顆粒元件之間，會產生不少小 氣泡
- 閱讀（0） 標簽：Cougar EVO
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