- [常見問答]X-RAY檢測BGA焊接不良-虛焊、枕頭效應、錫裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在電子產品中應用非常普遍，與QFP、QFN、PLCC封裝器件相比，BGA元件具有引腳數目多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能和散熱性能好等優點。 BGA缺點也十分明顯：BGA在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能用AOI對焊點外觀做質量評判，目前通用的方式均采用X-RAY對BGA器件焊點的物理結構進行無損透視檢測。 X-RAY是通過X射線的實時成像技術，實現對BGA焊點的質量
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- [常見問答]3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虛焊是SMT行業最讓人抓狂的品質問題之一，3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形。
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- [行業資訊]X-RAY檢測半導體晶圓2021年06月13日 20:17
- X-RAY檢測晶圓IC項目包括：檢測焊線和焊線范圍， 檢測處理器封裝內的3D IC焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV）） 通過X-RAY檢測技術查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測量氣泡尺寸及其分布情況也至關重要。為促進改善生產流程，檢測任務均需要自動完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統可針對晶圓進行高分辨率的3D無損檢測。 德國YXLON X-RAY以穿透能力強，圖像高清晰、放大倍數大、操作方便快速等鮮明特點而著稱，在半導體行業知名度和市場占
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- [行業資訊]德國YXLON X-RAY為半導體晶圓檢測的首選設備2021年06月06日 21:45
- 眾所周知，X-RAY檢測半導體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區域的測試,3D IC焊點測試，包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。 德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數的特點，得到半導體業界的一致好評，廣為流傳，在國內半導體行業市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導體晶圓檢測的首選設備。 以下是檢測產品的實際圖片。 通過德國YXLON X-RAY檢查發現裂紋、開放焊點
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- [行業資訊]檢測BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊點缺陷主要有焊接連接處破裂、虛焊、枕頭效應、錫球短路、錫珠、空洞、錯位、開路和錫球丟失等。 其中BGA虛焊、錫球微裂紋和枕頭效應是最難檢測到的，有時候用X-RAY設備旋轉平板探測器的角度，可以在平板探測器上成像，并在電腦顯示器上清晰看到BGA虛焊，但有時候BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時候，就要借助3D CT斷層掃描的技術，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲“現出原形”。 德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，是業界公
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- [常見問答]用YXLON 3D X-RAY對MLCC(多層陶瓷電容)做無損透視失效檢測,效果顯著2021年05月16日 22:19
- MLCC全稱為多層陶瓷電容器，在產品正常使用情況下，MLCC 失效的根本原因是外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。 MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該
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- [安悅新聞]安悅科技銷售的德國YXLON 3D X-RAY交付宇陽科技使用2021年05月15日 19:57
- 深圳市宇陽科技發展有限公司，在經過嚴格考察篩選和評估審核后，最終在1個月內，向我公司簽約購買德國YXLON(依科視朗)3D X-RAY,感謝客戶的信任與支持，我公司將繼續努力，把產品和服務做好，為客戶創造價值！ 深圳市宇陽科技發展有限公司自2001年成立以來,一直致力電子元器件產品的研發、生產與銷售。搭建完成當今世界最先進的全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產線。 經過近二十年的發展，宇陽科技在MLCC的自主研發和規模化生產方面建立了堅實的基礎。目前，微型化產品占比居行業
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- [安悅新聞]自動接料帶機出貨華東客戶2021年03月04日 21:41
- 2021年牛年大吉，牛氣沖天，初八開工后，中國經濟迅速升溫，客戶自動化設備需求旺盛，這不客戶一開工就下單購買我公司的自動接料機，來個開門紅。正月十三我公司就出貨1批接料機。 我公司自動接料機的優點： 1、降低成本：人力成本、物料浪費成本 2、提高效率：熟練人工接料時間大約需要84.8秒，用設備接料時間大大節省一半以上 3、提高品質：接料不合格導致貼片品質異常 4、減少人員流失率：操作員接料頻繁導致人員疲勞，設備報警頻繁人員容易急躁
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- [常見問答]3D X-RAY CT斷層掃描是什么？2021年01月24日 22:56
- CT是Computed Tomography（通過計算機分析運算的X線斷層攝影術,簡稱為斷層掃描）的英文縮寫。 在講CT基本原理之前，我們先要了解X射線圖像是如何產生的。 1.X 射線穿過物體的時候,部分X 射線被吸收 2.X射線被吸收后,穿過物體的X射線強弱發生變化 3.探測器感應X 射線強弱,形成黑白照片
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- [安悅新聞]安悅科技的3D AOI.SPI在湖北武漢天運汽車交付使用2020年10月03日 16:29
- 武漢天運汽車電器有限公司，在經過嚴格考察篩選和評估審核后，最終在2020年8月，向我公司簽約購買3D AOI.SPI,感謝客戶的信任與支持，我公司還有很多需要改進和提升之處，我們將繼續前行、不辱使命、不負重托！
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- [安悅新聞]安悅科技的鋼網清洗機和爐溫測試儀在廣州維高集團交貨使用2020年09月20日 22:24
- 廣州維高集團/廣州維思車用部件有限公司，在經過嚴格考察篩選和評估審核后，最終在2020年8月30日，向我公司簽約購買鋼網清洗機、爐溫測試儀、分板機等SMT周邊設備,感謝客戶的信任與支持，我公司還有很多需要改進和提升之處，我們將繼續前行、不辱使命、不負重托！ 在風和日麗的2020年9月17日，鋼網清洗機經過工程師專業高效的安裝調試和耐心培訓，已正式投入生產使用。該設備對于客戶的鋼網的品質管控，起到嚴格科學精準監控。 鋼網清洗機AY-02是SMT行業標桿設備。隨著該設備的導
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- [安悅新聞]1人管理8條線AOI, 每年節約120萬以上成本？美陸Mirtec 3D AOI來幫您實現2020年08月30日 17:38
- 您現在是否存在這些問題？技術人員流失大，人員配備不足;新入職員工經驗不足，能力有限;人工成本日益增長......
- 閱讀（98） 標簽：3DAOI
- [常見問答]半導體鋼網檢查機的作用和重要性2020年08月23日 18:53
- 安悅科技的半導體鋼網檢查機，最小檢測尺寸已達到行業內頂尖水平，為30*30um
- 閱讀（107） 標簽：
- [安悅新聞]安悅科技半導體鋼網檢查機成功問世2020年08月21日 22:32
- 今天2020年1月18日，是個可喜可賀的好日子，安悅科技的半導體鋼網檢查機成功問世，經歷了5年的艱苦奮斗、摸爬滾打，研發攻城獅們數不清的通宵加班，演算了各種軟件算法，各部門兄弟姐妹們的協力合作，辛苦大家了。 我公司的半導體鋼網檢測機，最小檢測尺寸已達到行業內頂尖水平，為30*30um，這是個絕對硬核的指標，解決了半導體鋼網檢測的痛點和難點，打破了國外對這一技術指標的長期壟斷，填補了國內空白，大大降低了客戶的購機成本。 其原理是利用圖像自動測量技術，通過對鋼網開孔尺寸、位置
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- [常見問答]鋼網檢查機的重要性和作用2020年08月20日 21:15
- 據權威機構統計，有接近70%的SMT不良現象與印刷工藝相關；對于印刷環節，目前大部分客戶在使用全自動印刷機和SPI設備進行質量監測，但對于鋼網檢測環節，目前的管控手段簡單，絕大部分僅限于測量張力，對鋼網孔壁的粗糙度、鋼網開孔尺寸精度、開孔位置精度、鋼網厚度及鋼網清洗潔凈度等均疏于有效管理。
- 閱讀（335） 標簽：鋼網檢測機、鋼網檢查機、鋼網測量機
- [行業資訊]3D AOI技術的發展2020年08月17日 10:45
- MIRTEC （美陸）MV-6 OMNI 3D AOI獨有配備了4個1800萬/1000萬像素側面攝像機和一臺自主研發的2500萬/1500萬像素的自頂向下攝像機，能很好精確的檢測高度測量值，用于檢測被抬升的組件和管腳缺陷，3D AOI同時還用于回流后的3D焊接圓角檢查能力。3D AOI擁有八段彩色照明系統的OMNI-VISION 3D檢測系統， CoaXPress相機技術和MIRTEC革命性的數字多頻四邊形莫爾3D系統。
- 閱讀（85） 標簽：
- [行業資訊]spi檢測設備有哪些2020年07月12日 09:36
- 安悅科技14年專注spi檢測設備、錫膏測厚、3d spi、錫膏檢查機、在線SPI、錫膏測厚儀、銀漿測厚儀儀等產品,誠信為本,誠實經營,全國定制熱線:400-9024-816
- 閱讀（210） 標簽：
- [常見問答]SMT錫膏厚度標準2020年04月01日 16:27
- 安悅科技14年專注3D XRAY、德國依科視朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在線分板機、鋼網檢查機、錫膏冷藏回溫攪拌機、ERSA BGA返修臺、ERSASCOPE、X RAY點料機、鋼網清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀等SMT檢測設備,免費咨詢熱線:400-9024-816
- 閱讀（3597） 標簽：
- [行業資訊]【安悅科技】教你如何選用合適的分板機2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板組件)是指已經完成元器件組裝的，廣泛應用于航空、、計算機、儀器等各個領域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡邊緣需預留工藝邊以實現周轉目的，對于產品來說此工藝邊是不需要的。因此在元器件組裝完成后需要將PCBA板工藝邊去除掉。 去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類：V-cut分板機、銑割分板機和手動去工藝邊。如單純以品質觀點來看，銑割分板機(又稱銑刀式分板機，曲線分板機)效果最好，克服了V-cut分板機只能直線分割的局限性，主要利用銑刀高速運轉將多
- 閱讀（204） 標簽：行業資訊
- [行業資訊]為什么要用3d aoi2020年03月26日 10:34
- AOI如何檢測金手指污染？焊料填充高度可以檢測嗎？其原理是什么？如何設置機器參數以平衡檢測速度和準確度？美陸公司的3D AOI（彩色自動光學檢測系統 ）在SMT、半導體等高新技術領域獲得廣泛應用，口碑良好。請閱讀此文以詳細了解3D AOI的工作原理及應用。 MIRTEC（美陸）MV-6 OMNI3DAOI獨有配備了四個1000萬像素側面攝像機和一臺自主研發的1500萬像素的自頂向下攝像機，能很好精確的檢測高度測量值，用于檢測被抬升的組件和管腳缺陷，3DAOI同時還用于回流后
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