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[行業(yè)資訊]【安悅科技】教你如何選用合適的分板機(jī)2020年03月30日 10:24: PCBA(印制板組件)是指已經(jīng)完成元器件組裝的，廣泛應(yīng)用于航空、、計(jì)算機(jī)、儀器等各個(gè)領(lǐng)域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡邊緣需預(yù)留工藝邊以實(shí)現(xiàn)周轉(zhuǎn)目的，對(duì)于產(chǎn)品來(lái)說(shuō)此工藝邊是不需要的。因此在元器件組裝完成后需要將PCBA板工藝邊去除掉。去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類(lèi)：V-cut分板機(jī)、銑割分板機(jī)和手動(dòng)去工藝邊。如單純以品質(zhì)觀點(diǎn)來(lái)看，銑割分板機(jī)(又稱銑刀式分板機(jī)，曲線分板機(jī))效果最好，克服了V-cut分板機(jī)只能直線分割的局限性，主要利用銑刀高速運(yùn)轉(zhuǎn)將多; 閱讀（204）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[行業(yè)資訊]為什么要用3d aoi2020年03月26日 10:34: AOI如何檢測(cè)金手指污染？焊料填充高度可以檢測(cè)嗎？其原理是什么？如何設(shè)置機(jī)器參數(shù)以平衡檢測(cè)速度和準(zhǔn)確度？美陸公司的3D AOI（彩色自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) ）在SMT、半導(dǎo)體等高新技術(shù)領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，口碑良好。請(qǐng)閱讀此文以詳細(xì)了解3D AOI的工作原理及應(yīng)用。 MIRTEC（美陸）MV-6 OMNI3DAOI獨(dú)有配備了四個(gè)1000萬(wàn)像素側(cè)面攝像機(jī)和一臺(tái)自主研發(fā)的1500萬(wàn)像素的自頂向下攝像機(jī)，能很好精確的檢測(cè)高度測(cè)量值，用于檢測(cè)被抬升的組件和管腳缺陷，3DAOI同時(shí)還用于回流后; 閱讀（101）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]在線3D SPI檢測(cè)原理2020年03月26日 09:55: SPI（SolderPaste Inspection）是指錫膏檢測(cè)系統(tǒng)，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括高度，面積，體積， XY偏移，形狀，橋接等。那SPI檢測(cè)原理是什么呢？又是如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏呢？安悅科技來(lái)為您一一解答。現(xiàn)在市面上的SPI通常采用相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)，也就是通常說(shuō)的PMP，當(dāng)然還有一種比較落后的激光三角測(cè)量技術(shù)，那下面我們就詳細(xì)的說(shuō)明一下SPI檢測(cè)原理。 1.PMP相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù) 1.使用白色光源，通過(guò)結(jié)構(gòu)光柵的相位變化對(duì)焊膏進(jìn)行; 閱讀（632）標(biāo)簽：

[安悅新聞]安悅電子告訴你哪款全自動(dòng)分板機(jī)最適合你2020年03月26日 08:23: 全自動(dòng)分板機(jī)越來(lái)越走進(jìn)工業(yè)生產(chǎn)中，特別是電子行業(yè)，相信有很多朋友在購(gòu)買(mǎi)全自動(dòng)分板機(jī)時(shí)沒(méi)有頭緒下面我就來(lái)總結(jié)幾款功能比較好的全自動(dòng)分板機(jī)希望可以給大家提供一些幫助。 LED筒燈板全自動(dòng)分板機(jī)：此款機(jī)型系某大型照明企業(yè)定制，后經(jīng)升級(jí)改良為通用版的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型，對(duì)接流水線實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分板。此款設(shè)備適用分切鏤空型筒燈板（單向v-cut槽，非井字形v-cut槽，產(chǎn)量高需高效率設(shè)備客戶需要改下板型以實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)化分板）。 LED燈條板全自動(dòng)分板機(jī)：隨著白光LED的出現(xiàn)，LED燈條在最近發(fā)展迅; 閱讀（190）標(biāo)簽：安悅新聞

[行業(yè)資訊]德國(guó)依科視朗YXLON X-RAY在全球工業(yè)領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用2020年03月09日 22:38: 早在1998年，Philips工業(yè)射線公司獨(dú)立，創(chuàng)立了YXLON International X-Ray GmbH，2007年YXLON 被瑞士COMET Group收購(gòu),2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON總部在德國(guó)漢堡，在全球50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。; 閱讀（363）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]如何管理好錫膏的冷藏存儲(chǔ)回溫?cái)嚢瑁慷沤^報(bào)廢！2020年02月27日 22:30: 現(xiàn)階段絕大部分SMT工廠，錫膏冷藏是用冰箱或冰柜，錫膏回溫用簡(jiǎn)易的回溫機(jī)，錫膏攪拌用攪拌機(jī)，每個(gè)步驟都需要人員操作參與和記錄每瓶錫膏的動(dòng)作狀態(tài)時(shí)間，管理和稽查每瓶錫膏的使用是件瑣碎無(wú)比的事，控制不好往往造成錫膏的報(bào)廢。隨著工業(yè)4.0及MES系統(tǒng)的普及導(dǎo)入，如何管理好錫膏的冷藏存儲(chǔ)和回溫?cái)嚢瑁⒅悄鼙O(jiān)控每瓶錫膏的使用狀況，變得日益迫切需要解決的問(wèn)題。現(xiàn)在答案有了，錫膏冷藏回溫?cái)嚢桀I(lǐng)用一體機(jī)，它已經(jīng)問(wèn)世幾年了，它可以智能管控好，杜絕報(bào)廢。設(shè)備簡(jiǎn)介 1.功能:自動(dòng)冷藏存儲(chǔ)、; 閱讀（203）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]3D X RAY與2D X RAY的區(qū)別2020年02月25日 21:15: 傳統(tǒng)的2D X RAY無(wú)法檢測(cè)通孔透錫不良、BGA虛焊空焊、雙面貼裝基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分層檢測(cè)技術(shù)可檢測(cè)出錫量不足的焊點(diǎn)。CT水平分層測(cè)試的有效突顯出其強(qiáng)大功能和不可替代性，很多用戶在使用3D X RAY檢查系統(tǒng)(AXI)之后發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性、精確度有了顯著提高。 3D X RAY檢測(cè)以下缺陷： 1、雙面PCBA、FLIP CHIP焊點(diǎn) 2、BGA虛焊空焊枕窩 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透錫不良 5、IGBT雙層焊錫空洞 6、PO; 閱讀（954）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]3D AOI有哪些品牌MIRTEC2020年02月25日 15:52: 過(guò)去一兩年中國(guó)電子制造業(yè)正在轉(zhuǎn)型升級(jí)向智能化發(fā)展，過(guò)去幾年市場(chǎng)快速發(fā)展，對(duì)檢測(cè)技術(shù)提出了更高的要求。對(duì)AOI檢測(cè)也提出了更多的要求，直通率、在線檢測(cè)、3D AOI檢測(cè)、維修站、遠(yuǎn)程控制等，韓國(guó)Mirtec美陸 3D AOI、在線高速點(diǎn)膠機(jī)、錫膏測(cè)厚儀、銀漿測(cè)厚儀、德國(guó)ERSA BGA返修臺(tái)/BGA光學(xué)檢查儀、UNICOMP X-RAY、PCBA分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測(cè)試儀及專(zhuān)用非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。; 閱讀（171）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]3D AOI 哪家好2020年02月25日 14:36: 安悅電子科技十年專(zhuān)注3D AOI、錫膏厚度測(cè)試儀、錫膏測(cè)厚儀、高速點(diǎn)膠機(jī)、銀漿測(cè)厚儀等產(chǎn)品,為客戶提供一站式解決方案,誠(chéng)信為本,誠(chéng)實(shí)經(jīng)營(yíng),全國(guó)定制熱線:400-9024-816; 閱讀（181）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]2D和3D AOI的區(qū)別和同時(shí)檢測(cè)的意義2020年02月25日 10:27: 在SMT生產(chǎn)線中，同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測(cè)的意義何在，我們這里給你一一道來(lái)。 2D AOI是使用TOP主相機(jī)對(duì)PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過(guò)影像對(duì)比，矢量算法，邏輯運(yùn)算，灰階等算法來(lái)測(cè)試元件的外觀不良，測(cè)試元件的XY軸及表面發(fā)生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯(cuò)件，缺件等不良，但對(duì)于元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達(dá)到100%的要求，所以在2D編程時(shí)如考慮以上問(wèn)題點(diǎn)時(shí)，不僅程序的誤判率會(huì)提升，而且也達(dá)不到全檢不良的要求。; 閱讀（1774）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]3D AOI檢測(cè)的價(jià)值2020年02月25日 10:15: 多年以前，檢測(cè)設(shè)備不會(huì)增加價(jià)值，無(wú)法給企業(yè)創(chuàng)造利潤(rùn)，但是隨著大家對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的認(rèn)識(shí)越來(lái)越深刻，知道只有品質(zhì)才能在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中堅(jiān)強(qiáng)的生存下去，所以現(xiàn)在越來(lái)越多的人在電子裝配線上安裝檢測(cè)系統(tǒng)，這其中就包括目前技術(shù)先進(jìn)的3D AOI檢測(cè)系統(tǒng)。隨著電子產(chǎn)品元件的尺寸和密度越做越小，越來(lái)越精密，以前，元件更大，所以檢測(cè)可以由操作工完成，這沒(méi)有任何問(wèn)題。然而，元件尺寸現(xiàn)在已經(jīng)變得越來(lái)越小，并且變得更加密集。控制生產(chǎn)是非常困難的，因此缺陷也難以控制，所以才必須使用自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。然而，這; 閱讀（212）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀2020年02月25日 10:02: AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，在SMT表面貼裝行業(yè)，分為2D和3D AOI。在SMT生產(chǎn)線中，同時(shí)使用 2D和3D AOI檢測(cè)的意義何在，我們這里給你一一道來(lái)。 2D AOI是使用TOP主相機(jī)對(duì)PCB板的表面進(jìn)行整體的拍照并通過(guò)影像對(duì)比，矢量算法，邏輯運(yùn)算，灰階等算法來(lái)測(cè)試元件的外觀不良，測(cè)試元件的XY軸及表面發(fā)生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯(cuò)件，缺件等不良，但對(duì)于元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達(dá)到100%的要求，所以在2D編程時(shí)如考慮以上問(wèn)題點(diǎn)時(shí)，不僅程序的誤判率會(huì)提升，而且也達(dá)不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎(chǔ)上增加元件Z軸的檢測(cè)效果，使用3D More發(fā)射器對(duì)元件的本體及四周進(jìn)行高度計(jì)算，這樣可以精確的計(jì)算測(cè)試元件的高度變化，從而測(cè)試出元件Z軸發(fā)生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時(shí)需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預(yù)防產(chǎn)品因高度不良。; 閱讀（235）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]【安悅電子】SPI設(shè)備和AOI設(shè)備區(qū)別在哪里？2020年02月25日 10:02: SPI設(shè)備和AOI設(shè)備有什么不同呢？它們各自有什么特點(diǎn)？下面安悅電子為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方： 1.品質(zhì)控制：覆蓋一些人工檢測(cè)的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點(diǎn)短路、焊點(diǎn)虛焊、元件反向、元件錯(cuò)裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。) 2.工藝過(guò)程控制：AOI配備有信息分析終端(IAT)可實(shí)際臨時(shí)檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)時(shí)生成統(tǒng)計(jì)圖表，將故障發(fā)生的種類(lèi)及頻率等信息實(shí)時(shí)反饋給生產(chǎn)部門(mén)，以便于生產(chǎn)部門(mén)及時(shí)發(fā)現(xiàn)，生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題并盡早修正，從而從便時(shí)間和物料的損耗降到最低。; 閱讀（967）標(biāo)簽：常見(jiàn)問(wèn)答

[常見(jiàn)問(wèn)答]3DAOI，您不知道的那些事2020年02月25日 09:18: 眾所周知，隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高，線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí)，復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多，客戶端的品質(zhì)要求也在不斷的提高；chip類(lèi)元件已經(jīng)達(dá)到03015的大小，對(duì)檢測(cè)的精度要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的人工目測(cè)檢測(cè)產(chǎn)品的速度和質(zhì)量已經(jīng)滿足不了工業(yè)化的要求，在這樣的一個(gè)環(huán)境下，便相繼出現(xiàn)了各式各樣的機(jī)器檢測(cè)設(shè)備，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test; 閱讀（1678）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]如何正確選擇X RAY 點(diǎn)料機(jī)，廠家不說(shuō)的秘密2019年09月19日 20:52: 正確選擇X RAY點(diǎn)料機(jī)的5大要點(diǎn)，避免掉坑 1、X RAY點(diǎn)料機(jī)顧名思義是通過(guò)X光管快速掃描被點(diǎn)料元件，軟件精準(zhǔn)計(jì)數(shù)。所以X光管尤為重要，X RAY點(diǎn)料機(jī)廠家是否具有自主研發(fā)生產(chǎn)X光管就很關(guān)鍵，以及X光管后續(xù)技術(shù)升級(jí)及維護(hù)是評(píng)估的重點(diǎn) 2、考察設(shè)備安全性，X射線源的泄漏值是否在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi) 3、是否能對(duì)小到01005的元件進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù)，元件計(jì)數(shù)準(zhǔn)確性達(dá)到99.9% 4、因貼片物料類(lèi)型眾多，點(diǎn)料軟件必須自帶元件庫(kù)，無(wú)需編程，并且用戶在元件庫(kù)中，可自定義創(chuàng)建新的物料類(lèi)型，以滿足生; 閱讀（222）標(biāo)簽：

[根欄目]進(jìn)口爐后 AOI 首選美陸2017年05月15日 09:40: AOI檢測(cè)一直是高端SMT生產(chǎn)檢測(cè)的必備良品。隨著SMD組件小型化的發(fā)展趨勢(shì)及SMT工藝越來(lái)越高的要求，電子制造業(yè)對(duì)檢測(cè)設(shè)備的要求也越來(lái)越高。未來(lái)SMT生產(chǎn)車(chē)間配置的檢測(cè)設(shè)備應(yīng)該比SMT生產(chǎn)設(shè)備多。最終的解決方案應(yīng)該是3D-SPI+爐前AOI+爐后AOI+X-RAY的組合。 AOI分為爐前和爐后兩種，前者對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)，爐后進(jìn)口AOI對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。 AOI又名自動(dòng)光學(xué)檢查，運(yùn)用高速精度視覺(jué)處理技術(shù)，檢測(cè)PCB上各種不同的錯(cuò)裝及焊接缺陷。矢量特征成像技術(shù)能夠從幾何特征與; 閱讀（65）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]指紋識(shí)別模組精密點(diǎn)膠機(jī)實(shí)際應(yīng)用2017年04月10日 10:53: 東莞市安悅電子科技有限公司一直專(zhuān)業(yè)深耕于電子制造業(yè)SMT檢測(cè)設(shè)備的銷(xiāo)售與服務(wù)，11年專(zhuān)注成為優(yōu)秀的SMT檢測(cè)設(shè)備與品控解決方案商，為客戶提供一站式解決方案。產(chǎn)品涵蓋了一流的國(guó)內(nèi)外知名品牌設(shè)備，主要產(chǎn)品：高速精密點(diǎn)膠機(jī)、韓國(guó)美德客Mirtec 3D-AOI、德國(guó)REAL 3D錫膏厚度測(cè)試儀、銀漿測(cè)厚儀、3D-SPI、韓國(guó)Mirae異形插件機(jī)、德國(guó) ERSA BGA返修臺(tái)/BGA光學(xué)檢查儀、、UNICOMP X-RAY、臺(tái)灣智茂PCBA分板機(jī)、屏蔽蓋貼裝機(jī)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、吸嘴清洗機(jī)、爐溫測(cè)試儀及專(zhuān)用非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。; 閱讀（289）標(biāo)簽：

[行業(yè)資訊]華強(qiáng)北，四年王者歸來(lái) —【安悅科技】2017年01月17日 10:56: 安悅電子科技恭祝華強(qiáng)北強(qiáng)勢(shì)歸來(lái)，安悅科技主營(yíng)韓國(guó)美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、德國(guó) ERSA BGA返修臺(tái)/BGA光學(xué)檢查儀、德國(guó)REAL 3D錫膏厚度測(cè)試、UNICOMP X-RAY、爐溫測(cè)試儀及專(zhuān)用非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備。; 閱讀（85）標(biāo)簽：

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